迈向智造新纪元！杭州正丰半导体科技3500㎡生产中心正式于2025年8月18日投产

     （中国，杭州 - [2025年8月18日]） 国内半导体核心部件领域迎来又一重要里程碑。近日，从杭州正丰半导体科技有限公司（以下简称“正丰科技”）获悉，其总投资建设的3500平方米现代化生产中心已于2025年正式投产。该中心配备高标准无尘车间，标志着正丰科技完成了从“技术型分销商”到“自主智造商”的战略升级，核心竞争力得以空前强化。

       厚积薄发，完成跨界转型典范

       正丰科技的发展史是一部精准的战略转型史。其前身自2015年起深耕工业贸易，积累了深厚的渠道资源。2019年，公司前瞻性布局半导体产业，并于2020年成立科技公司，凭借渠道优势快速切入市场，在2021年成功获得首批半导体客户订单，实现了从传统贸易到高科技领域的华丽转身。

       技术筑基，构筑核心护城河

       2023年，公司确立“技术引进+自主创新”的双轮驱动模式，战略布局电热卡盘、硅胶加热带、加热圈等电控核心产品，专利数量实现快速增长。此举为公司构筑了坚实的技术护城河，并为如今的自主制造奠定了坚实基础。

       智造新篇，赋能产业供应链

       即将投产的现代化生产中心，将聚焦于硅胶加热带、温度传感器、电热卡盘等核心及周边业务。这不仅意味着公司产能与交付能力将实现跨越式提升，更代表了其研发实力和产品品质控制将进入全新阶段。正丰科技正以其“精益品质”与“极速响应”的市场口碑，积极赋能国内半导体设备与制造供应链，为解决关键部件的“国产化”问题贡献重要力量。

       公司发言人表示：“新生产中心的落成，是我们发展历程中的‘成人礼’。未来，正丰科技将继续秉持技术为本的策略，致力于成为国内领先的半导体核心部件及温控解决方案提供商。”