核心优势

Core strengths
高可靠性

高可靠性

经过TOP Fab厂的严格验证
快速响应

快速响应

高效协同、敏捷响应、分秒必争
定制化

定制化

深度对接、参数化配置、精准匹配
原厂品质

原厂品质

严格遵循OEM标准,通过出厂级检测,确保性能零妥协

核心产品

Core products
柔性加热器 温度传感器 客户定制化

柔性加热器

半导体加热器是一种利用半导体材料的电阻发热原理进行加热的设备,具有加热速度快、温度控制精确等优点,广泛应用于工业加热、医疗设备、环境控制等领域。近年来,随着半导体技术的不断进步和应用领域的拓展,半导体加热器的市场需求不断增加。

温度传感器

温度传感器是一种测量物体冷热程度的设备,以可读的形式通过电信号提供温度测量。比较常见的有热电偶和电阻温度检测器。

客户定制化

客户定制化热管理系统,我们拥有先进的制造能力跟超强的研发能力。

精准控温 驱动半导体未来

高低温一体机凭借宽温度范围调控、高精度控温及稳定的热传递性能,成为半导体行业生产与测试环节的关 键温控设备之一。半导体行业对温度环境要求严苛,从晶圆制造、芯片封装到器件测试

应用领域

Application field

半导体设备

半导体设备行业是半导体产业链中的上游环节,对芯片设计和制造起着决定性作用。近年来,随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的推动,对高性能芯片的需求激增,进而带动了对先进制程设备和封装测试设备的巨大需求。

晶圆加工

晶圆加工是半导体制造的核心环节,包括光刻、蚀刻、沉积、抛光等多个工序,直接影响到芯片的性能和良率。近年来,随着集成电路技术的不断进步,晶圆加工工艺也实现了从微米级向纳米级的跨越,促进了更高集成度和更小尺寸芯片的生产。

LED制造

LED装备制造是一种关键的光电技术,在照明和个人显示应用中扮演着不可或缺的角色。LED装备制造不仅注重光效和色彩还原度,还融合了多项先进技术,如高效外延生长、智能封装技术、多重安全防护等,极大提高了产品的综合性能。

其他领域

感应加热设备是利用电磁感应原理实现金属材料快速、高效、非接触式加热的核心工业装备,已在金属热处理、焊接、熔炼、锻造及半导体制造等领域形成广泛应用。此外,不同应用场景对频率范围、功率密度及冷却方式的差异化要求,也对设备通用性与柔性适配能力提出更高标准。
半导体设备 晶圆加工 LED制造 其他领域

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