硅胶加热带

在半导体工艺中 ,冷凝发生在气路中 ,并在注入真空室之前聚集在喷头中。如果注入到真空室中的是液化气体 ,则会出现大量晶圆缺陷。通过均匀加热气路可以防止冷凝 ,温度控制精度是影响芯片性能和良率的关键因素之一 ,从薄膜沉积、光刻到刻蚀 ,每一道工序对温度的稳定性和均匀性有严格的要求 ,稍有偏差都可能引发材料结构缺陷 ,导致器件性能下降甚至失效。
硅胶加热带 ,具备高精度温控能力、优异的热均匀性以及高洁净度 ,为半导体制造提供安全、稳定且可靠的温度控制解决方案。

产品特点

Product Features

精准控温

高校专业设备与团队检测与分析,分析性能,研发新材料与新技术

均匀加热

新开发与改善产品,热仿真驱动设计,缩
短开发周期

高可靠性

小分子颗粒物挥发监控

定制化尺寸

先进制程独有TVOC的检测机制

技术参数

Technical Specifications

加热温度

25-200℃

电压

208V(可定制)

厚度

8 /10/12/15 mm

温度均匀性

≤10%

洁净度

ISO-14644-1 5级要求

材质

硅胶布

固定方式

四合扣/魔术贴

保温层

发泡硅胶

加热层

耐热硅胶布镍铬合金加热丝

表面温度

≤65℃

应用场景

Application scenarios
半导体制造

“随形而暖,无微不至”面对复杂的管道系统、特殊的医疗设备或圆筒形料仓,传统的刚性加热器无能为力。我们的硅胶加热带与布包式加热器,以其卓越的柔韧性,可紧密贴合任何曲面,提供均匀、高效的热量。防水、防潮、耐腐蚀,是复杂空间与严苛环境下理想的热管理伙伴。

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